​​PCB压合凹坑/凹痕的解决核心在于工艺优化与材料控制，关键方法包括：使用镀铬抛光隔板提升硬度、采用碱性清洗结合超声波脱污、优化压合结构设计（如高温胶带补强），以及严格管控异物污染。​​

1. ​​隔板工艺升级​​
   压合过程中，隔板划痕是凹坑的主因之一。采用表面镀铬（厚度30-40μm）并抛光至粗糙度Ra0.1-0.4的不锈钢隔板，可显著减少压痕，使用寿命延长至15年以上。

2. ​​清洗与镀层修复​​
   电镀前凹坑多因油污残留，需通过碱性溶液清洗（pH控制）溶解抗镀物质，辅以超声波脱气和水洗烘干。针对已形成的凹坑，可微蚀后预镀修复断路部分，确保电路畅通。

3. ​​结构设计与补强​​
   高多层刚挠结合板易因半固化片开窗导致凹陷。在挠性区覆盖膜粘贴高温胶带与补强片，替代传统PTFE垫片，既降低成本又减少台阶位高度差，避免后续钻孔毛刺或干膜脱落。

4. ​​异物与操作管控​​
   铜箔丝、粉尘等异物需通过无尘室环境控制，钢板清洁和铜箔平整操作避免皱褶。压合参数（温度、压力、时间）需动态调整，例如降低树脂流动度或缩短预压周期。

​​提示：​​ 实际生产中需结合凹坑类型（坑度、针孔等）分类处理，定期记录数据优化工艺链，同时关注隔板维护与压机平行度校准。