PCB板压烤后变形的主要原因包括热应力和机械应力。热应力主要源于压合过程中温度变化导致材料内部应力不均，而机械应力则可能由板件堆放、搬运或烘烤过程中外力作用引起。

热应力的影响

1. 材料特性差异：PCB板由铜箔、树脂和玻璃布等材料组成，各材料的物理性能（如热膨胀系数）不同，在高温压烤时容易产生内应力，导致变形。
2. 温度变化：压烤过程中温度骤升骤降，材料内部热应力累积，容易引起板件翘曲或扭曲。

机械应力的来源

1. 外力作用：在板件堆放或搬运过程中，不当的施力可能导致PCB板局部受力不均，从而产生机械应力。
2. 烘烤过程：烘烤时板件若未均匀受热，可能因局部热胀冷缩不一致而变形。

预防与解决措施

1. 优化材料选择：选择热膨胀系数接近的材料以减少内应力。
2. 改进工艺流程：通过缓慢升温或降温降低热应力，同时确保烘烤过程均匀受热。
3. 加强质量控制：严格控制板件堆放和搬运过程中的外力，避免机械应力积累。

总结

PCB板压烤后变形主要由热应力和机械应力引起，需从材料选择、工艺优化和质量控制等方面综合改进，以减少变形对产品性能的影响。