在PCB制造过程中，压合缺胶是一个常见的问题，它会导致电路板出现电气性能下降、信号传输不稳定以及分层等严重后果。了解和解决压合缺胶的原因对于提高PCB的质量至关重要。

树脂流动度过高是导致压合缺胶的一个关键因素。当树脂流动性过高时，在压合过程中树脂可能会过多地流向某些区域，导致其他部分缺胶。控制树脂的流动度对于确保均匀的树脂分布非常关键。

预压力设置不当也是造成缺胶的常见原因之一。如果预压力设置得过高或过低，都可能导致树脂未能正确填充到内层线路之间，从而产生缺胶现象。合理的预压力能够帮助维持树脂的适当流动性，避免缺胶问题。

加高压时机的选择也对防止缺胶具有重要影响。如果加高压的时间点不准确，例如过早施加高压，可能导致树脂未充分流动就已固化，无法有效填充所有的空隙。反之，如果施加高压过晚，则可能使树脂过度流动而流失，同样会引起缺胶。

温度控制同样是不可忽视的一环。若内部温度控制不稳定，时而过高时而过低，可能导致压合材料间缺胶或起皱。保持稳定的温度曲线有助于确保树脂能够在**状态下流动并固化，从而减少缺胶的可能性。

使用不合格的PP片或者粘结片的树脂含量低也会引起缺胶。PP片含胶量不足或者过期，都会直接影响到树脂的供给情况，使得在压合过程中出现缺胶的情况。选用高质量且合适的材料是预防缺胶的重要措施之一。

通过精确控制树脂流动性、合理设置预压力与加高压时机、维持稳定的温度曲线以及选择合格的材料，可以有效减少PCB压合过程中的缺胶现象。这些策略不仅能够提升最终产品的质量，还能降低因缺胶导致的各种故障风险。为了确保PCB的**性能，制造商应当密切关注上述各点，并采取相应的改进措施。