自动拆板装置或专用工具

关于PCB压合后方便剥板的方法，结合自动化和手动技术，可参考以下方案：

一、自动化拆板方案

1. 自动拆板隔板装置

   通过机械臂或传送带同步拆取PCB板、隔板和隔片，实现自动化操作。该装置将待拆区域、PCB放置区、隔板放置区及隔片存储区依次排列，通过传感器定位和同步控制，降低人工干预需求。

2. 圆弧或直线排列设计

   隔片存储区与工作区域采用等间距直线或圆弧排列，便于机械手臂抓取和放置，提升效率。

二、手动辅助拆板技巧

1. 吸锡器或电烙铁辅助

   • 吸锡器 ：加热电烙铁头，将吸锡器对准焊点，吸走融化焊锡后撬动芯片。

   • 电烙铁毛刷 ：配合电烙铁加热，用毛刷扫除残留焊锡，再手动撬动芯片。

2. 热剥离法

   使用热风枪或烙铁加热PCB表面物料（如胶片、涂层），待软化后用刮刀或工具轻柔剥离。

3. 化学溶剂处理

   对于顽固粘合剂，选择匹配的溶剂浸泡PCB，软化后手动拆解。

三、注意事项

• 设备维护 ：定期清理扫描仪、打磨工具等设备，确保精度。

• 安全防护 ：操作电烙铁、化学溶剂等时需佩戴防护装备。

• 工艺验证 ：拆板后需检查线路完整性，避免短路风险。

建议优先采用自动化方案提升效率，结合手动技巧处理复杂情况。对于大规模生产，推荐定制专用设备；小规模维修可尝试吸锡器或热剥离法。