​​PCB制作工艺流程是将电子设计转化为实体电路板的关键环节，核心步骤包括设计验证、图形转移、层压钻孔、电镀蚀刻等，最终形成高精度多层互联结构。​​其核心亮点在于：​​精密的内外层线路对齐技术​​、​​化学沉积与电镀的孔金属化工艺​​、​​高温高压层压的可靠性控制​​，以及​​全流程自动化检测保障质量​​。以下分点详解关键流程：

1. ​​设计验证与图形转移​​
   PCB制作始于设计文件（如Gerber格式）的工程验证，确保线路符合生产标准。内层制作采用感光膜技术：覆铜板清洗后覆盖感光膜，通过UV曝光固化设计图形，碱液清洗未固化部分后蚀刻多余铜箔，形成内层线路。外层则采用正片工艺，电镀锡保护线路后再蚀刻。

2. ​​层压与钻孔​​
   多层板通过半固化片（PP片）粘合芯板与铜箔，真空热压机高温融化环氧树脂实现层间固定。钻孔需精准定位，使用铝板上下夹护防止铜箔撕裂，X射线定位确保孔位贯通各层。孔壁需化学沉积1微米铜膜，再电镀至25微米实现层间导电。

3. ​​表面处理与检测​​
   阻焊层（绿油）印刷保护非焊接区，字符标记辅助组装。表面处理可选喷锡、沉金等工艺增强焊接性。飞针测试、AOI光学检测逐层排查短路/断路，确保电气性能达标。

​​提示​​：现代PCB工艺融合精密机械与化学技术，设计时需考虑材料膨胀系数、阻抗匹配等参数，建议与工厂提前沟通工艺能力。