PCB基板是电子设备的“骨架”和“神经网”，核心作用包括支撑电子元件、实现电气连接、保障信号传输稳定性，并兼顾散热与机械保护功能。

1. 元件支撑与固定
   基板作为物理载体，通过焊接或插件方式固定电阻、电容、集成电路等元件，确保其在震动、高温等环境下保持稳定位置，避免短路或脱落。

2. 电气连接与信号传输
   通过铜箔导线和焊盘形成电路网络，基板实现元件间高效导电，同时多层设计（如4层、6层板）可优化复杂电路的布线空间，减少信号干扰。高频应用中，基材的介电常数直接影响信号传输速度与损耗。

3. 散热与可靠性保障
   基板材料（如FR-4耐高温、金属基板导热快）能吸收并分散元件产生的热量，防止过热损坏。工业级PCB还通过特殊涂层增强防潮、抗腐蚀性能，延长设备寿命。

4. 适应多样化应用场景
   消费电子常用低成本CEM基材，而汽车电子需耐高温基板，医疗设备则要求高精度与生物兼容性。基板的选材直接决定电路板在特定环境下的性能表现。

理解基板的作用是优化PCB设计的关键，从选材到布局均需平衡电气性能、成本与耐用性，以满足不同电子产品的核心需求。