PCB压合工艺流程是将多层电路板的各层材料通过高温高压粘合成型的关键工序，‌直接影响电路板的机械强度、电气性能和可靠性‌。核心环节包括预叠、压合、冷却和后处理，需精确控制温度、压力和时间参数。

1. ‌预叠处理‌
   将铜箔、半固化片（PP）和芯板按设计顺序叠放，确保层间无气泡、异物。叠层前需清洁材料表面，部分工艺采用真空环境减少氧化风险。

2. ‌高温压合阶段‌
   分三段控温：升温使树脂流动（120-180℃），恒温固化（180-220℃），降温定型。压力分阶段施加，初期低压让树脂填充空隙，后期高压（300-500 PSI）确保层间紧密结合。

3. ‌冷却与应力释放‌
   压合后梯度降温（2-5℃/分钟）避免板材翘曲，必要时通过退火工艺消除内部应力，提升尺寸稳定性。

4. ‌后处理工序‌
   切除流胶边角，进行X光检测层偏，测量板厚及阻抗。高精度板需激光钻靶孔为后续钻孔定位。

该工艺需根据板材类型（FR4、高频材料等）调整参数，优化后的流程可使层间结合力提升30%以上，同时减少能耗浪费。生产前建议通过小样测试验证参数组合。