​​中国已具备28纳米芯片的自主制造能力，且技术成熟度与市场份额位居全球前列。​​目前，中芯国际、华虹集团、晶合集成等企业均实现28纳米工艺量产，良品率超90%，覆盖全球75%的成熟制程需求，广泛应用于汽车电子、物联网等领域。

1. ​​技术突破与量产能力​​
   中国三大芯片制造企业（中芯国际、华虹、晶合集成）均掌握28纳米工艺，其中中芯国际的14纳米技术良品率已对标国际龙头。上海微电子国产光刻机（SSA800）量产支持28纳米芯片生产，成本仅为进口设备的1/3，推动产业链自主化。

2. ​​市场需求与产业优势​​
   28纳米芯片凭借稳定性和性价比，占据全球成熟制程75%份额。中国通过政策扶持和产能扩张，2025年成熟芯片产能预计占全球28%，在家电、通信等领域的自给率显著提升。

3. ​​国际竞争与挑战​​
   尽管美国试图通过关税限制中国28纳米芯片出口，但中国在成熟制程领域已实现95%技术自主，且通过3D封装等技术弥补先进制程短板，华为麒麟芯片即通过工艺优化实现等效5nm性能。

​​未来，中国将继续巩固28纳米技术优势，同时向更先进制程突破。​​国产芯片的崛起不仅降低对外依赖，更重塑全球半导体格局。