​​线路板电镀工艺流程是通过化学与电化学方法在基材表面沉积金属层的关键技术，核心包括酸性光亮铜电镀、图形转移、镀镍/金等步骤，直接影响电路板的导电性、耐磨性和焊接性能。​​

1. ​​酸性光亮铜电镀​​：作为基础工艺，采用高酸低铜配方（硫酸铜75g/L、硫酸180-240g/L），通过氯离子和光泽剂协同作用确保镀层均匀性。全板电镀铜（一次铜）保护化学铜层，电流密度控制在2A/dm²，温度需低于32℃以避免光剂分解。

2. ​​图形转移与微蚀​​：通过曝光显影将线路图案转移到板面，酸性除油（浓度10%）去除氧化物和残胶，微蚀（过硫酸钠60g/L）粗化铜面增强结合力，时间严格控制在20秒以内。

3. ​​二次铜与镀镍/金​​：图形电镀铜（二次铜）加厚线路和孔铜至功能厚度；镀镍（NiSO₄·7H₂O）作为阻隔层防止铜金扩散，镀金（KAu(CN)₂）提升耐磨性和接触可靠性，两者均需控制温度在22-30℃并定期分析槽液成分。

4. ​​工艺维护与环保​​：每日补充光剂（100-150ml/KAH），每周清洗阳极钛篮，每月大处理槽液（活性炭吸附杂质）。废水含铜、镍需分类处理，微蚀废液需回收铜以减少污染。

​​提示​​：实际生产中需结合设备参数与材料特性动态调整，例如夏季需冷却控温，而高频PCB可能需增加镀层均匀性测试。