除油→预处理→电镀→后处理

电子厂电镀工艺流程通常包括以下核心步骤，结合了多种电镀技术的综合流程：

一、镀前准备

1. 表面清洁

   通过有机溶剂脱脂、化学酸洗或电化学酸洗去除金属表面油脂、锈迹和氧化膜，确保表面粗糙度达标。

2. 表面活化

   • 化学活化 ：酸洗后使用络合剂（如氢氧化钠）处理，将表面络合为可沉积态。

   • 物理活化 ：通过喷砂、研磨等方式降低表面粗糙度，增加镀层附着力。

3. 预镀处理

   在电镀前进行薄层金属沉积（如镍镀），形成均匀的底层，防止后续镀层缺陷。

二、电镀过程

1. 电解沉积

   将预处理后的金属浸入电镀槽，通过直流电使金属离子在基体表面还原沉积形成镀层（如铜、镍、铬等）。

2. 镀液管理

   • 镀液需保持恒定温度（如30℃）和pH值，确保镀层质量。

   • 添加光亮剂、缓蚀剂等添加剂提升镀层附着力和外观。

三、镀后处理

1. 清洗与烘干

   用去离子水多次清洗去除残留镀液和杂质，然后烘干处理。

2. 质量检验

   通过X射线检测（XRD）、电化学阻抗谱（EIS）等手段检查镀层厚度和均匀性，确保符合标准。

3. 表面修饰（可选）

   • 钝化处理 ：如铬酸钝化提升耐腐蚀性。

   • 抛光处理 ：机械或化学抛光改善表面光洁度。

四、注意事项

• 工艺参数控制 ：电流密度、电解时间、镀液浓度等需根据金属种类和镀层要求调整。

• 设备维护 ：定期清洗电解槽，防止金属离子沉积影响镀液性能。

• 环保要求 ：电镀液需妥善处理，避免重金属污染。

通过以上步骤，电子厂可实现高效、稳定的电镀生产，满足电子产品对导电性、耐腐蚀性和外观的要求。