电镀镍工艺流程图是通过清洗、活化、电镀等步骤在金属表面形成均匀镍层的技术,核心在于前处理除杂、镀液精准配比、电流密度控制,最终获得耐腐蚀、高硬度的镀层。
-
表面预处理
待镀件需彻底清洗去除油污和氧化物,包括碱洗除油、酸洗除锈等步骤。抛光可提升表面光洁度,电解洗净则确保无残留杂质。活化处理通过酸性溶液增强表面活性,为后续镀镍提供理想基底。 -
镀液配置与参数调控
镀液以硫酸镍为主成分,添加硼酸、氯化物及添加剂调节性能。温度需控制在50-60℃,pH值依配方调整,电流密度直接影响镀层均匀性。脉冲电流等技术可优化镀层致密性。 -
电镀与后处理
待镀件作为阴极浸入镀液,通电后镍离子还原沉积形成镀层。后处理包括水洗、烘干(80-100℃)及抛光,去除残留镀液并提升光泽。质检环节检测厚度、附着力等指标,确保符合工业标准。 -
应用与注意事项
镀镍层广泛用于电子、汽车零件防护,但需避免高温(>650℃)或矿物油环境。多层电镀(如铜/镍/铬)可减少孔隙率,提升防护效果。
提示:工艺细节需根据基材特性调整,例如不锈钢需额外钝化处理以增强结合力,而高精度零件需严格控制电流密度避免镀层过厚。