半导体芯片主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电器件四大类，其中集成电路又可细分为数字芯片、模拟芯片、存储芯片等核心类型，广泛应用于计算、通信、存储等领域。

1. 集成电路（IC）
   作为半导体芯片的核心类别，集成电路通过集成晶体管、电阻等元件实现复杂功能，包括：

   • 数字芯片：处理离散信号，如CPU、GPU、FPGA等，主导逻辑运算和高性能计算；
   • 模拟芯片：处理连续信号，如运算放大器、电源管理芯片，适用于音频、传感器等场景；
   • 存储芯片：包括DRAM、NAND Flash等，负责数据存储与读取。

2. 分立器件
   独立工作的半导体元件，如二极管、晶体管，主要用于功率转换和电路保护，常见于电力电子设备。

3. 传感器
   将物理信号（如温度、压力）转换为电信号，应用于智能家居、汽车电子等领域。

4. 光电器件
   如LED、激光二极管，实现光能与电能的相互转换，支撑显示、通信及照明技术。

半导体芯片的分类方式多样，还可按工艺制程（如7nm、14nm）或应用场景（消费级、汽车级等）划分，但四大基础类型始终是技术发展的基石。