根据国际通行标准，半导体主要分为以下四大类：

1. 集成电路

   占半导体行业80%以上份额，是核心组成部分。包括逻辑芯片（如门阵列）、存储器（如DRAM、FLASH）、微处理器（如MPU）和模拟芯片（如运算放大器）。集成电路又细分为通用数字IC和专用数字IC。

2. 分立器件

   具有独立功能的电子元件，如二极管、三极管、LED等。二极管用于整流、稳压；三极管实现信号放大或开关控制；LED广泛应用于照明和显示领域。

3. 传感器

   用于检测和转换物理量（如温度、压力、光强等），是智能设备的关键组件。例如温度传感器、光敏电阻等，广泛应用于工业控制、汽车电子等领域。

4. 光电子器件

   涉及光信号处理与传输，包括激光二极管、光电探测器等。激光二极管用于光纤通信，光电探测器用于光信号转换，是现代通信和传感技术的重要支撑。

补充说明 ：

• 按信号类型分类：模拟芯片（处理连续信号）和数字芯片（处理离散信号）；

• 按制造工艺分类：如14nm、7nm芯片。

以上分类综合了国际标准、行业应用及技术特性，涵盖半导体核心领域。