​​半导体的核心特征可总结为：​​​​掺杂性​​、​​热敏性​​和​​光敏性​​。​​这三种特性使其成为现代电子技术的基石​​，通过精准控制导电能力，广泛应用于芯片、传感器和光伏设备等领域。

1. ​​掺杂性​​：在纯净半导体（如硅或锗）中掺入微量杂质（如硼或磷），导电性能可提升百万倍。例如，掺磷形成N型半导体（电子导电），掺硼形成P型半导体（空穴导电），两者结合构成PN结，是二极管和晶体管的核心结构。

2. ​​热敏性​​：温度升高会显著增强半导体的导电能力。这一特性被用于热敏电阻和温度传感器，但需注意高温可能影响器件稳定性，需通过材料设计平衡灵敏度与可靠性。

3. ​​光敏性​​：光照可激发半导体中的载流子，导电能力随光强增强。太阳能电池、光电二极管均依赖此特性，尤其在清洁能源和光通信领域发挥关键作用。

​​理解半导体的三大特征，是掌握电子技术的基础​​。从微处理器到智能设备，这些特性持续推动技术创新，未来在量子计算和柔性电子等领域潜力无限。