介于导体与绝缘体之间的材料

半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其核心特性和用途如下：

1. 基本定义

   半导体电导率高于绝缘体（如玻璃），但低于纯导体（如铜）。其导电性可通过掺杂杂质或外部条件（如温度、光照）进行调节。

2. 主要材料

   常见半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）和砷化镓（GaAs）。其中，硅因掺杂灵活、成本较低，成为商业应用最广泛的材料。

3. 核心特性

   • 可调控性 ：通过掺杂或外部条件改变电导率，实现信号放大、开关控制等功能。

   • 温度敏感 ：温度变化可显著影响导电性，用于制造热敏电阻。

   • 光敏特性 ：光照可改变导电性，用于光敏电阻。

4. 关键应用

   半导体是现代电子设备的核心组件，广泛应用于计算机、智能手机、集成电路（IC）等领域。例如，晶体管通过控制电流实现信号处理，数亿个晶体管集成于芯片中。

5. 技术基础

   基于固体能带理论，通过杂质掺杂改变电子能级，实现导电性的精确调控。这一特性是制造晶体管、二极管等器件的基础。

半导体凭借其独特的可调控性和广泛的应用场景，成为现代科技发展的基石。