半导体主要分为材料、器件和应用三类，具体如下：

一、半导体材料

1. 单质半导体

   • 硅（Si） ：最常用材料，用于集成电路、太阳能电池等，室温下导电性介于导体与绝缘体之间。

   • 锗（Ge） ：电子迁移率高于硅，适用于高速电子器件。

   • 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN） ：宽禁带半导体，用于高功率、高频应用（如电源转换、激光器）。2. 化合物半导体

   • 砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP） ：高电子迁移率，用于光电器件和高速电子器件。

   • 氧化锌（ZnO）、氧化铟锡（ITO） ：用于透明导电膜和传感器。

二、半导体器件

1. 分立部件

   • 二极管（Diode） ：单向导电，用于整流、信号调制。

   • 三极管（Transistor） ：放大或开关电流，分为NPN/PNP类型。

   • 场效应管（FET） ：电场控制电流，适用于高频低功耗应用。2. 集成电路（IC）

   • 集成多元件于芯片，分为模拟IC、数字IC和混合信号IC，用于计算机、通信设备等。

三、半导体应用

1. 消费电子

   • 手机处理器、LED照明、计算机芯片。2. 通信与电力

   • 调制解调器、路由器、高功率电源转换装置（如SiC）。3. 医疗与汽车

   • 可穿戴设备、传感器、电动汽车电子控制系统。

总结 ：半导体材料是基础，分立器件构成功能单元，集成电路实现集成化应用，覆盖从日常生活到高端工业的广泛领域。