半导体材料按化学成分可分为​​元素半导体​​和​​化合物半导体​​两大类。​​元素半导体​​由单一元素构成（如硅、锗），是集成电路的基础材料；​​化合物半导体​​由两种及以上元素组成（如砷化镓、氮化镓），在高频、光电领域优势显著。

1. ​​元素半导体​​
   以硅（Si）和锗（Ge）为代表，具有稳定的晶体结构和成熟的制造工艺。硅因储量丰富、成本低、耐高温等特性，占据全球半导体市场的90%以上，广泛应用于计算机芯片和太阳能电池。锗早期用于晶体管，现多用于红外光学器件。

2. ​​化合物半导体​​
   分为无机化合物（如Ⅲ-Ⅴ族的砷化镓、磷化铟）和有机化合物半导体。砷化镓（GaAs）电子迁移率高，适用于5G通信和卫星技术；氮化镓（GaN）耐高压高温，是快充和电动汽车的核心材料。有机半导体则用于柔性显示和低成本传感器。

未来，随着量子计算和人工智能的发展，化合物半导体的创新应用将加速突破，而硅基技术仍将持续优化。选择半导体材料需综合考虑性能、成本与应用场景。