杭州富芯半导体有限公司建设的是12英寸晶圆生产线，这标志着其在高性能模拟芯片制造领域迈出了重要一步。作为浙江省首条12英寸晶圆生产线，该项目不仅体现了公司在行业内的领先地位，同时也为国内汽车电子、5G通信、云计算和人工智能等领域提供了关键的技术支持。

• 项目规模与投资：总投资金额高达400亿元人民币，占地面积约700亩，分两期建成，旨在打造高端模拟集成电路专用生产线。
• 技术规格：专注于加工精度达到90-55nm的集成电路芯片，规划产能为每月5万片12英寸晶圆。
• 市场定位：主要产品面向汽车电子、人工智能、移动数码及工业驱动等领域的高功率电源管理模拟芯片，满足市场对高性能模拟芯片日益增长的需求。
• 战略意义：该项目得到了地方政府的大力支持，并吸引了国内外知名企业和研究机构的关注，有助于提升中国半导体产业的整体技术水平和竞争力。

杭州富芯半导体有限公司所建设的是一条具有重要战略意义的12英寸晶圆生产线，它不仅代表了当前先进的生产技术和工艺水平，还对推动相关行业发展起到了至关重要的作用。对于关注半导体行业的读者来说，了解这一信息将有助于把握行业发展趋势。