半导体质量工程师是‌负责确保半导体产品从设计到生产的全流程质量达标‌的专业人员，‌核心职责包括缺陷检测、流程优化、可靠性验证及质量体系维护‌。他们通过技术手段和管理方法保障芯片性能、良率及长期稳定性，是半导体行业质量控制的关键角色。

1. ‌缺陷检测与分析‌
   运用电子显微镜、X射线等设备识别晶圆制造中的物理缺陷，结合大数据分析定位工艺问题根源，如颗粒污染、刻蚀不均等，推动生产线及时纠偏。

2. ‌制程能力提升‌
   通过SPC（统计过程控制）监控关键参数波动，设计DOE实验优化光刻、蚀刻等工艺窗口，将良率从80%提升至95%以上，直接降低生产成本。

3. ‌可靠性验证体系‌
   主导HTOL（高温寿命试验）、EM（电迁移测试）等加速老化实验，模拟芯片在极端条件下的失效模式，确保产品达到10年以上的使用寿命标准。

4. ‌质量体系搭建‌
   建立符合ISO 9001/IATF 16949标准的文档管理系统，制定FMEA（失效模式分析）预案，主导客户质量审计，减少因合规问题导致的订单损失。

5. ‌跨部门协同改进‌
   联动设计团队提前植入DFM（可制造性设计）规则，与设备供应商合作校准机台参数，形成“设计-制造-测试”闭环质量链路。

半导体质量工程师需持续学习新型材料（如氮化镓）的检测方法，随着3D封装等技术的普及，其工作将更聚焦于‌多维质量风险预判‌，成为半导体创新与量产落地的“守门人”。