中国芯片制造行业近年来发展迅猛，​​中芯国际、华虹集团、晶合集成、长鑫存储、长江存储、华力微电子​​六大代工厂凭借技术突破与市场表现稳居国内前列。中芯国际以全球第三大代工厂地位领跑，华虹集团特色工艺与高增长表现亮眼，晶合集成则凭借成熟工艺实现利润飙升736.77%，长鑫存储和长江存储专注存储芯片国产替代，华力微电子深耕成熟工艺支撑物联网需求。

1. ​​中芯国际（SMIC）​​：国内龙头，2024年营收21.71亿美元（同比增长32.5%），全球市场份额5.5%，12英寸晶圆产能利用率达90%，14nm良品率比肩国际巨头。
2. ​​华虹集团​​：全球第六大代工厂，2024年Q3营收5.263亿美元（环比增10%），净利润激增222.6%，特色工艺如嵌入式存储占据优势。
3. ​​晶合集成（Nexchip）​​：中国第三大代工厂，2024年净利润增长736.77%，90nm工艺贡献47.84%营收，专注显示驱动芯片（DDIC）等高毛利领域。
4. ​​长鑫存储（CXMT）​​：DRAM制造核心企业，2024年产能同比提升13%，加速国产存储芯片替代。
5. ​​长江存储（YMTC）​​：128层3D NAND闪存量产，晶栈Xtacking技术缩短国际差距，专利实力国内前三。
6. ​​华力微电子（HLMC）​​：28nm及以上成熟工艺主力，覆盖汽车电子与物联网芯片，产能利用率持续高位。

中国芯片代工业正通过​​成熟工艺深耕​​与​​细分领域突破​​双轨并行，逐步提升全球竞争力。未来需持续关注先进制程研发与产业链协同，进一步缩小国际差距。