高通芯片的代工主要依赖台积电和三星。具体分析如下：

1. 核心代工厂分布

• 台积电（TSMC）：高通的旗舰芯片（如骁龙系列）主要由台积电代工。例如，骁龙8 Gen 4芯片采用台积电3nm工艺。
• 三星（Samsung）：部分高通芯片（如骁龙888系列）由三星代工，生产环节集中在韩国。

2. 技术与工艺

• 台积电：以其先进的制程工艺和稳定的良率著称，如3nm工艺（N3E节点），为高通提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
• 三星：在制程工艺上也有所突破，如4nm和2nm工艺，但过去曾因良率问题导致订单流失。

3. 合作与竞争

• 台积电与高通：长期合作关系，台积电为高通提供稳定的产能和技术支持，特别是在先进制程上。
• 三星与高通：合作关系波动，三星曾因良率问题失去高通订单，但近期有望承接高通2nm芯片订单，表明其工艺稳定性有所提升。

4. 市场动态

• 竞争格局：全球半导体代工市场由台积电、三星和英特尔主导，高通作为主要客户，其订单分配影响代工厂商的市场份额和盈利能力。
• 政策与贸易：全球贸易环境的变化，如关税政策，也可能影响高通的代工选择和供应链布局。

5. 未来展望

• 技术演进：随着制程工艺的不断进步，高通将继续依赖台积电和三星的先进产能，以满足其高性能芯片的需求。
• 合作模式：高通可能采用多供应商策略，以确保供应链的多样性和稳定性，同时推动代工厂商之间的竞争，以获得更好的商业条件。

高通芯片的代工主要依赖台积电和三星，两者在技术、产能和商业条件上展开竞争，以争取高通的订单。未来，高通可能会继续采用多供应商策略，以平衡供应链风险和商业利益。