​​华为芯片的代工主要由台积电、中芯国际等全球领先半导体企业承担，其中高端芯片（如5nm工艺）依赖台积电技术，而中低端芯片逐步转向中芯国际等国内厂商。​​ 受国际制裁影响，华为正加速与本土供应链合作，通过自主研发与代工结合的模式保障芯片供应，例如麒麟9000S由中芯国际7nm工艺代工，下一代5nm芯片计划与中芯国际联合攻关。

华为芯片代工格局呈现多元化特点。台积电长期是华为高端芯片的核心代工厂，包括麒麟系列处理器和昇腾AI芯片，其5nm工艺良率超90%，技术成熟度领先。中芯国际作为国内龙头，通过DUV光刻机多重曝光技术突破7nm工艺，并计划2025年量产5nm芯片，尽管初期良率仅30%左右，但标志着国产替代的关键进展。富士康、闻泰等企业负责华为手机整机制造，而比亚迪、深科技等供应商参与射频芯片、存储模块等细分领域代工。

华为的代工策略正从全球化转向自主可控。美国制裁促使华为分散订单，例如将12nm麒麟710A从台积电转至中芯国际14nm产线，并与意法半导体合作探索氮化镓等新型制程技术。国内设备商如新凯来的光刻算法优化、上海微电子的28nm DUV设备量产，为代工链本土化提供支撑。未来，华为或通过碳基芯片等新技术实现“换道超车”，但短期内仍需依托现有代工体系平衡性能与产能。

这一合作模式不仅推动中国半导体产业链升级，也为全球科技产业格局带来变数。华为与代工厂的深度协同，从设计到制造的闭环创新，成为应对技术封锁的范本。消费者可关注搭载中芯国际5nm工艺的下一代旗舰机型，其表现将验证国产芯片的实战能力。