中芯国际、华虹集团、联电

以下是中国芯片代工企业的综合排名及相关信息，综合了市场地位、营收规模及最新行业动态：

一、全球芯片代工企业排名（2025年最新）

1. 中芯国际

   2024年连续两个季度稳居全球第三，2020年营收256.7亿元，技术覆盖0.35微米至FinFET工艺节点，是中国内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业。

2. 华虹集团

   全球第六大芯片代工厂，2020年营收65亿元，专注于CIS图像处理、电源管理等领域，与联电长期竞争全球代工市场。

3. 联电

   全球第二大芯片代工厂，2020年营收78.2亿元，以存储芯片代工见长，但近年来市场份额被中芯国际超越。

4. 晶合集成

   曾短暂进入全球前10，但2024年已退出前10，2020年营收约15亿元，专注于特色工艺领域。

二、中国本土芯片代工企业排名（综合实力）

1. 中芯国际

   2020年营收256.7亿元，技术覆盖全面，是中国大陆规模最大、技术最领先的代工厂。

2. 华虹集团

   2020年营收65亿元，专注功率半导体领域，与联电长期竞争。

3. 华润微电子

   2020年营收69.78亿元，MOSFET/IGBT领域领先，排名第五。

4. 士兰微电子

   2020年营收48亿元，MCU、LED等领域突出，排名第五。

5. 长江存储

   2020年营收30亿元，依托紫光集团资源，向存储巨头挑战。

三、其他重要企业

• 兆易创新 ：NOR Flash和MCU领域领先，但代工规模较小。

• 紫光集团 ：通过紫光展锐等子公司涉足移动通信、物联网等领域。

• 寒武纪 ：AI芯片领域新兴企业，尚未进入代工领域。

四、市场地位与趋势

• 中芯国际 ：2024年通过技术突破和产能扩张，进一步巩固全球第三地位，预计2025年将继续保持领先。

• 华虹集团 ：在特色工艺领域保持优势，但整体规模受限。

• 联电与晶合集成 ：面临中芯国际的竞争压力，需通过技术升级和产能提升维持地位。

以上排名综合了营收、技术实力及行业权威数据，未来排名可能因技术突破、市场波动等因素调整。