根据权威信息源，中国芯片代工企业中，以下五家处于行业领先地位：

1. 台积电（TSMC）

   全球最大专业集成电路代工厂，技术覆盖0.35微米至先进制程，服务全球客户，2025年仍稳居全球第一。

2. 中芯国际（SMIC）

   中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，提供0.35微米至14纳米制程，2025年位列全球第三。

3. 三星（Samsung）

   全球知名芯片代工厂，业务涵盖存储芯片、逻辑芯片等，2025年排名全球第二。

4. 华虹半导体（HH Grace）

   专注特色工艺代工，如嵌入式非易失性存储器、功率器件等，2023年第二季度进入全球前十，2025年排名第六。

5. 晶合集成

   新兴代工企业，以先进工艺和行业应用为特色，2023年进入全球前十，2025年排名第十。

其他说明 ：

• 北方华创、中微公司等企业虽在设备领域突出，但代工规模相对较小。- 韦尔股份属于芯片设计公司，非代工企业。