导体的电阻远小于半导体，这是两者最核心的电学差异之一。导体（如铜、银）因自由电子丰富，电阻率极低（约10⁻⁸~10⁻⁶Ω·m），而半导体（如硅、锗）的电阻率介于导体和绝缘体之间（约10⁻⁵~10⁶Ω·m），且受温度、光照等因素显著影响。

1. 导体的低电阻特性
   导体的原子结构允许外层电子自由移动，形成“电子海”，外加电场下可快速传导电流。例如，铜的电阻率仅1.68×10⁻⁸Ω·m，几乎无能量损耗，是电线等导电材料的首选。

2. 半导体的可变电阻特性
   半导体的电阻率较高，但可通过掺杂、加热或光照调控。例如，纯硅的电阻率约2.3×10³Ω·m，但掺入微量杂质后，电阻率可骤降百万倍，这一特性被广泛应用于晶体管、传感器等电子器件。

3. 关键对比与应用场景

   • 导体用于稳定导电场景（如电路布线），而半导体用于可控导电场景（如芯片、太阳能电池）。
   • 温度升高时，导体电阻增大（电子碰撞加剧），半导体电阻却减小（更多电子跃迁至导带）。

总结：导体是电流的“高速公路”，电阻极小且稳定；半导体则是“智能开关”，电阻可控且灵活。理解这一差异，有助于选择合适材料满足不同电子需求。