半导体制造中的八大工艺部门主要包括以下核心环节，涵盖从原材料到成品的全流程：

1. 晶圆制造部门

   负责将硅锭切割成薄晶圆，并进行表面抛光、清洗等预处理。核心工艺包括拉晶（Czochralski法/区熔法）、切片、研磨与蚀刻、抛光等。

2. 氧化工艺部门

   通过高温氧化形成二氧化硅（SiO₂）薄膜，为后续光刻和刻蚀提供基础。该部门需控制氧化温度、气氛等参数以确保膜层质量。

3. 光刻工艺部门

   将电路设计图案转移到光刻胶上，形成掩膜。主要流程包括光刻胶涂覆、掩膜曝光、显影与烘烤，是实现芯片微纳结构的关键步骤。

4. 刻蚀工艺部门

   通过化学或物理方法去除未保护材料，形成所需图形。分为湿法蚀刻（化学溶液）和干法蚀刻（RIE/等离子体），用于精确刻画电路线路。

5. 沉积与离子注入工艺部门

   • 沉积 ：通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）在晶圆表面形成绝缘层或导电层。

   • 离子注入 ：将杂质离子注入硅晶圆，改变其电学特性，用于调整掺杂浓度。

6. 金属化工艺部门

   实现电路的电气连接，包括金属薄膜沉积和线路布线。需确保金属层的均匀性和可靠性。

7. 封装工艺部门

   将芯片封装在保护壳内，防止机械损伤和环境影响。涉及塑膠/陶瓷包覆、引线键合等工艺。

8. 测试与质量保障部门

   对芯片进行针测、功能测试和可靠性验证，确保产品良率。该部门需与各工艺部门协同，及时反馈质量反馈。

总结 ：以上部门协同工作，确保半导体从原材料到成品的加工精度与性能。不同企业可能根据技术路线调整部门划分，但核心工艺环节基本一致。