全球十大半导体设备制造商由荷兰、美国、日本企业主导，阿斯麦（ASML）凭借光刻机技术稳居榜首，应用材料（AMAT）和泛林（LAM）分列二、三，行业集中度高达85%。以下是核心要点：

1. 阿斯麦（ASML）：全球唯一EUV光刻机供应商，7nm以下先进制程的核心设备商，年营收超300亿美元。
2. 应用材料（AMAT）：产品线覆盖薄膜沉积、刻蚀、检测等全流程，堪称“半导体设备超市”，年营收约250亿美元。
3. 泛林（LAM）：专注刻蚀与薄膜沉积设备，近年增速超13%，技术适配先进逻辑与存储芯片制造。
4. 东京电子（TEL）：日本最大设备商，涂胶显影设备市占率超90%，同时布局显示面板设备。
5. 科磊（KLA）：缺陷检测领域垄断者，晶圆良率控制的关键供应商，技术壁垒极高。

其他重要厂商包括日本迪恩士（清洗设备）、爱德万测试（芯片检测）、美国泰瑞达（测试机），以及荷兰ASM国际（沉积设备）。这一格局反映了半导体设备行业的技术密集性与高门槛，头部企业持续通过研发投入巩固优势。