​​中国十大半导体设备公司包括北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、长川科技、芯源微、至纯科技、华峰测控和新益昌​​。这些企业在刻蚀、沉积、清洗、测试等细分领域占据技术高地，部分产品已突破国际垄断，支撑国产芯片制造的关键环节。

1. ​​北方华创​​：覆盖刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗等全流程设备，是国内半导体设备龙头，2023年营收超220亿元。
2. ​​中微公司​​：专注等离子体刻蚀和MOCVD设备，技术覆盖5纳米先进制程，国际市场份额持续扩大。
3. ​​盛美上海​​：以清洗设备和封装湿法设备为核心，技术可提升芯片良率，2023年营收近39亿元。
4. ​​华海清科​​：主攻化学机械抛光（CMP）设备，打破国外垄断，对芯片表面平坦化处理至关重要。
5. ​​拓荆科技​​：国内唯一实现PECVD和SACVD设备产业化的厂商，薄膜沉积技术领先。
6. ​​长川科技​​：提供测试机、分选机等设备，确保芯片功能与可靠性，2023年营收17.75亿元。
7. ​​芯源微​​：涂胶显影设备技术领先，应用于光刻工艺，助力国产光刻环节精度提升。
8. ​​至纯科技​​：湿法清洗设备和高纯工艺系统为核心，服务于高端芯片制造中的杂质去除。
9. ​​华峰测控​​：模拟测试机领域技术卓越，保障芯片信号测试的精准度。
10. ​​新益昌​​：专注封装固晶机和电容老化测试设备，提升封装效率与可靠性。

随着中国半导体产业升级，这些公司正加速技术迭代，从国产替代迈向全球竞争。投资者可关注其技术突破与市场拓展动态，把握行业增长红利。