全球及国内半导体设备公司主要分为以下几类:
一、全球头部企业
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ASML(荷兰)
- 全球光刻机设备龙头,2024年营收超300亿美元,提供7nm及以下先进制程EUV光刻机,连续多年保持市场领先地位。
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应用材料(美国)
- 半导体“设备超市”,覆盖薄膜沉积、刻蚀、测量检测等全流程设备,2024年营收约250亿美元,稳居全球第二。
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泛林(LAM,美国)
- 专注刻蚀、薄膜沉积及清洗设备,2024年半导体业务营收同比增长13.2%,排名第三。
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东京电子(TEL,日本)
- 涵盖涂胶/显影、刻蚀、清洗等设备,2024年半导体业务营收同比增长17.0%,全球第四。
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科磊(KLA,美国)
- 提供光刻、检测等设备,2024年排名第五,持续拓展先进制程市场。
二、国内领先企业
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北方华创
- 国内设备平台龙头,覆盖刻蚀、沉积等核心领域,2024年营收298亿元,2025年一季度收入82亿元,增速近38%。
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中微公司
- 以刻蚀设备为主,2024年预计收入120亿元,通过研发提升技术壁垒,未来看点在于资本运作与订单转化。
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精测电子
- 专注半导体监测设备,增速可观,估值相对较低,受益于国产替代趋势。
三、其他重要企业
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晶盛机电 :国内硅材料及设备供应商,2022年净利润8.58亿元,技术覆盖半导体、光伏等领域。
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联得装备 :提供COF倒装设备及封装解决方案,2022年股价下跌20.46%。
注 :以上信息综合了全球及国内企业排名、业务领域及市场表现,未包含重复或过时数据。