半导体自动化设备主要包括以下几类：
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光刻机：
- 关键作用：光刻机是半导体芯片制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备，是整个制造流程工艺先进程度的重要指标。
- 类型：目前市场最为广泛应用的是浸入式光刻机和 EUV光刻机。
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刻蚀机：
- 关键作用：刻蚀是集成电路制造工艺中的重要流程，与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。
- 类型：刻蚀技术按工艺分类可分为湿法刻蚀与干法刻蚀，其中干法刻蚀则是目前主流的刻蚀技术，以等离子体干法刻蚀为主导。
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薄膜沉积设备：
- 关键作用：薄膜沉积设备是半导体制造中用于在晶圆表面形成薄膜的关键设备，对芯片的性能和可靠性有重要影响。
- 类型：包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等。
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自动物料搬运系统（AMHS）：
- 关键作用：AMHS系统用于在半导体工厂的洁净室内自动搬运晶圆盒，提升生产效率，减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响。
- 类型：包括EFEM（前端模块）、晶圆传输模块等。
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自动包装设备：
- 关键作用：用于晶圆出货及厂区间转移，可节省人力、减少工安、提升晶圆包装品质。
- 类型：包括FOUP、FOSB晶圆盒自动包装机等。
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自动拆包设备：
- 关键作用：用于将包装好的晶圆盒进行拆包，同时读取相关信息。
- 类型：包括单层或双层袋拆包设备等。
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自动检测设备：
- 关键作用：用于对晶圆进行自动检测，确保产品质量。
- 类型：包括晶圆检测设备、探针台等。
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其他配件和设备：
- 类型：包括机械手臂、差压表、研磨设备、抓取机构等，用于满足半导体制造过程中的各种特定需求。
这些自动化设备在半导体制造过程中相互配合，共同完成复杂的制造工艺，提高生产效率和产品质量。
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