半导体设备是芯片制造的核心支撑，全球龙头企业以ASML（光刻机垄断）、应用材料（平台型设备）、东京电子（刻蚀/沉积）为主导，中国厂商如北方华创（刻蚀/沉积）、中微公司（刻蚀设备）等正快速崛起。以下是主要厂商分类解析：

1. 全球头部企业

   • ASML：全球唯一EUV光刻机供应商，技术壁垒极高，支撑7纳米以下先进制程。
   • 应用材料：覆盖刻蚀、沉积、检测等全流程设备，市场份额长期稳居第一。
   • 东京电子：在刻蚀和薄膜沉积领域与泛林集团（LAM）竞争，两者均为细分领域巨头。

2. 中国核心厂商

   • 北方华创：国内唯一平台型设备商，产品线涵盖刻蚀机、薄膜设备等，营收规模领先。
   • 中微公司：刻蚀设备技术达5纳米节点，国际客户包括台积电。
   • 盛美上海：专注清洗设备，在先进封装领域打破国际垄断。

3. 其他细分领域
   科磊（KLA）主导检测设备，泰瑞达（Teradyne）聚焦半导体测试机，而华海清科的化学机械抛光设备（CMP）填补国内空白。

随着国产替代加速，中国厂商在部分设备领域已实现技术突破，但光刻机等高端设备仍依赖进口。未来行业竞争将聚焦先进制程与产业链协同能力。