共进股份确实与华为存在业务合作，但需分情况说明：
网络设备领域合作
共进股份是华为核心供应商之一，为华为提供400G、800G光通信高速交换机，并供货给其他国际头部厂商如新华三、思科等。公司还与中科院合作建设传感器研发生产线，提升技术实力。
基站通信领域合作
共进股份与华为在基站通信方面存在合作，但合作规模较小。公司主要客户包括中兴通讯、锐捷网络等，境外订单充足。
华为升腾一体机代工传闻
共进股份已明确否认代工华为升腾一体机（DS一体机），表示暂未参与相关业务。
总结 ：共进股份与华为在网络设备和基站通信领域有实际合作，但未涉足华为升腾一体机代工。公司注重信息透明度，避免市场过度解读。
华为的算力代工厂主要为中芯国际（SMIC） ，其核心优势体现在7nm工艺突破、全产业链国产化协同以及大规模产能布局 ，成为支撑华为昇腾、鲲鹏等算力芯片量产的关键力量。 代工技术突破 中芯国际通过N+1工艺实现了等效7nm制程的算力芯片量产，突破了传统DUV光刻机的物理限制。该技术采用多重曝光和先进封装工艺，使华为昇腾910B芯片性能接近国际主流水平，可满足AI训练、云计算等高算力场景需求。
华为算力芯片的代工方主要为台积电（TSMC），同时与中芯国际（SMIC）等国内厂商展开深度合作 。关键亮点 包括：台积电凭借先进制程长期主导高端芯片代工；中芯国际逐步突破7nm/5nm工艺，成为国产替代核心；华为通过自主研发与供应链多元化应对技术封锁。 华为算力芯片的代工生态呈现以下特点： 台积电的核心地位 ：作为全球最大晶圆代工厂，台积电为华为提供昇腾AI芯片
华为算力安全服务商是指通过提供全面的安全解决方案和服务来保障华为及其合作伙伴在算力领域的运营安全的企业。这些服务商不仅拥有深厚的技术积累，还能够提供从管理到技术再到运维的全方位安全风险管控体系 ，确保客户的业务连续性和数据安全。 华为算力安全服务商为客户提供了一套由管理、技术和运维三部分构成的安全风险管控系统。这种体系化的防护措施能够有效地监控潜在的安全威胁，并及时采取行动降低风险
华为的算力芯片主要由台积电（TSMC） 代工生产，同时中芯国际 等国内厂商也在部分环节提供支持。关键亮点 在于：台积电凭借全球领先的制程工艺（如7nm/5nm）长期主导高端芯片代工，而中芯国际则逐步承接14nm等成熟制程的产能，助力华为实现供应链多元化。 台积电的核心角色 ：作为全球最大晶圆代工厂，台积电为华为昇腾系列AI芯片及鲲鹏处理器提供先进制程服务
华为鲲鹏与鸿蒙的“唯一合作商”存在不同说法，需结合权威信息综合分析： 拓维信息 被多个权威来源明确提及为华为“鲲鹏/昇腾+鸿蒙”软硬一体战略伙伴，参与全场景生态建设，包括鸿蒙发行版开发、鲲鹏硬件生产等。 近期中标中国移动200亿智算中心项目，进一步巩固其合作地位。 其他潜在合作商 部分信息提到软通动力、润和软件等公司作为鸿蒙全场景合作商或深度战略伙伴，但未明确提及“唯一”合作商身份。
华为升腾一体机作为AI算力领域的核心产品，凭借其 高性能、全栈自主可控和 场景化解决方案优势，成为算力产业链的龙头标的 。其搭载的昇腾AI处理器与Atlas硬件平台深度融合，为智能制造、智慧城市等场景提供强大算力支撑，直接带动上下游芯片、服务器、软件生态企业的发展。 技术领先性 升腾一体机采用华为自研的昇腾910B芯片，算力达256TOPS（INT8），支持混合精度计算
共进股份与华为确实存在合作关系，双方主要在通信设备代工、智能终端制造等领域开展业务合作 。共进股份作为华为供应链企业之一，为其提供网络终端产品的研发与生产服务。 通信设备代工合作 共进股份长期为华为代工生产光通信终端、宽带接入设备等产品，是华为在固网终端领域的重要合作伙伴。其苏州生产基地承担了部分华为订单的生产任务。 智能终端制造协同 在智能家居领域，共进股份参与华为生态链合作
共进股份具备国产替代概念 共进股份（603118.SH）是一家通信设备制造领域的领军企业，其主营业务包括网通及数通业务、移动通信业务及汽车电子业务。公司在2023年年报中提及，已成功完成国内海思方案Wi-Fi产品的开发，这表明共进股份在国产替代方面迈出了重要一步。 1. 海思概念与国产替代 共进股份于2024年4月30日新增为“华为海思概念股”，其2024年半年报显示
共进股份并未直接涉及CPO（光电共封装）概念。CPO技术主要应用于高速数据传输和AI算力中心等领域，通过将交换芯片和光引擎共封装，提升通信速率并降低功耗。而共进股份的业务范围主要集中在网通及数通设备、移动通信设备、汽车电子等领域，未发现其在CPO技术或相关产品上的布局。 具体分析 共进股份的主营业务 共进股份的核心业务包括网通设备（如DSL、PON系列）、数通设备（如交换机、服务器等）
共进股份是民营企业 ，其核心特征包括：股权结构分散无实控人 、创始人团队主导经营 、市场化运作机制 ，且多次获评“深圳市民营领军骨干企业”等称号。 企业性质与股权结构 共进股份全称为深圳市共进电子股份有限公司，由创始人汪大维、唐佛南于1998年创立，2015年在上交所上市。根据最新股东数据，两位创始人各持股约20%，其余股东持股比例均低于3%
共进股份属于通信设备行业，具体分析如下： 核心行业定位 共进股份的主营业务涵盖通信终端设备、移动通信产品及物联网相关产品的研发、生产和销售，属于通信设备行业中的终端设备细分领域。 市场地位与技术优势 公司在网通、数通业务方面具有显著市场地位，被称为“小华为”，与华为深度合作，并在宽带通信终端设备市场中占据重要份额。 业务多元化发展 除通信设备外，公司还涉足汽车电子、智能座舱、服务器等领域
共进股份是5G概念股，其核心业务涵盖宽带通信终端研发及5G技术布局，近年通过战略合作与增发投入加速5G领域发展，业绩增长显著。 业务关联性 公司主营宽带通信终端（有线/无线/光通信），产品广泛应用于家庭及企业场景，并积极拓展5G技术研发与商用，如云通信业务和基站设备配套。 战略投入 通过增发募资加码5G项目，与国家战略同步推进5G商用，并与通信设备制造商建立合作，强化技术落地能力。 市场表现
合作伙伴 共进股份与华为的关系可从以下方面综合分析： 一、合作关系 深度战略合作伙伴 共进股份是华为的重要合作伙伴，尤其在基站通信领域有深度合作。公司致力于提供涵盖Sub-6G和5G毫米波的一体化小基站等创新产品，依托华为在通信领域的技术和市场影响力，共进股份得以拓展5G通信设备制造领域。 技术协同与市场拓展 双方在技术研发、产品升级和市场推广方面存在协同效应。例如，共进股份的10GPON
在探讨唯一被华为战略入股的公司时，我们不得不提到亨通光电 ，这是华为唯一直接入股的上市公司，持股比例为2.4%，标志着双方在资本层面的合作达到了新的高度。华为通过其子公司哈勃科技投资了多家企业，但这些投资主要集中在半导体、光通信等硬科技领域，并未直接参股其他上市公司。在讨论华为战略入股的“唯一性”时，亨通光电无疑是关注焦点。 亨通光电的战略意义 ：作为全球光通信行业的领军者之一
