华为的算力代工厂主要为中芯国际（SMIC），其核心优势体现在7nm工艺突破、全产业链国产化协同以及大规模产能布局，成为支撑华为昇腾、鲲鹏等算力芯片量产的关键力量。

1. 代工技术突破
   中芯国际通过N+1工艺实现了等效7nm制程的算力芯片量产，突破了传统DUV光刻机的物理限制。该技术采用多重曝光和先进封装工艺，使华为昇腾910B芯片性能接近国际主流水平，可满足AI训练、云计算等高算力场景需求。

2. 全产业链协同模式
   华为与中芯国际的合作覆盖芯片设计、制造、封装全流程，形成了“华为设计+中芯制造+长电封装”的国产化闭环。例如，昇腾芯片采用华为自研达芬奇架构，中芯国际负责晶圆代工，长电科技完成2.5D封装，关键材料如光刻胶、大硅片已实现90%以上国产替代。

3. 产能与地域布局
   中芯国际在北京、上海、深圳建有3座12英寸晶圆厂，专门为华为预留每月超5万片产能。2025年规划的天津二期工厂将重点扩产7nm工艺线，预计年产能提升至100万片，可支撑华为智算中心建设及端侧设备芯片供应。

4. 生态与行业影响
   这一合作模式推动国内半导体设备厂商（如中微公司、北方华创）加速技术迭代，拉动EDA软件、IP核等上游环节国产化率从不足10%提升至40%。华为算力芯片代工自主化使中国AI服务器成本下降约30%，直接支撑“东数西算”等国家级工程落地。

算力代工自主化是华为突破技术封锁的核心战略，其意义已超越单一企业合作，成为全球半导体产业格局变革的关键变量。建议关注华为2025年秋季发布会，或将披露下一代3nm工艺联合研发进展。