半导体硅片与晶圆的区别主要体现在材料形态、尺寸规格、工艺流程及应用场景等方面，具体如下：

1. 材料形态与尺寸

   • 晶圆 ：指直径为8英寸（约20厘米）或12英寸（约30厘米）的圆形硅单晶，是经过拉晶、切片等工序形成的高纯度硅材料。

   • 硅片 ：是晶圆切割后的单晶硅薄片，尺寸通常小于晶圆（如不超过400毫米），厚度在0.025-2毫米之间。

2. 工艺流程差异

   • 晶圆 ：需经过拉晶、切割、掺杂、光刻、蚀刻等多道复杂工艺，形成微米级电路结构，最终切割为芯片。

   • 硅片 ：作为基础原料，仅完成初步切割，后续加工需在晶圆上进行。

3. 应用场景与功能

   • 晶圆 ：直接用于制造集成电路（IC）、晶体管等复杂电子元件，支持高集成度和小型化设计。

   • 硅片 ：在光伏产业中更常用，形状多样（如四边形），且单晶硅片因效率更高成为主流。

4. 成本与生产效率

   • 晶圆批量生产成本低，生产效率高；硅片作为原料，成本相对较高。

总结 ：晶圆是经过多道工艺处理的完整硅基产品，硅片是其前驱原料。两者在半导体行业中的角色不同，需根据具体应用场景选择。