半导体晶圆上的 shot 是光刻过程中曝光的最小单位，通常由一个或多个芯片（Die）和外围测试电路组成，用于完成集成电路的制造。

以下是关于 shot 的关键特点：

1. 定义与组成：
   每个shot是光刻过程中光刻机一次曝光的区域，包含一个或多个Die以及外围的测试电路。这些shot被排列在晶圆表面，用于制造集成电路。

2. 曝光特性：
   光刻机通过遮光罩（mask）将设计图案投射到晶圆上，每次曝光的区域即为一个shot。这些shot在晶圆表面重复排列，最终形成完整的电路图案。

3. 技术背景：
   shot的大小与光刻机技术密切相关。例如，步进式光刻机的shot大小通常为22mm×22mm，而更先进的步进-扫描式光刻机可支持更大尺寸的曝光区域。

4. 作用与应用：
   shot的设计不仅决定了芯片的布局，还影响着晶圆的利用率。例如，在晶圆边缘的不完整shot区域，可通过特殊设计（如mirror shot）优化封装定位，提高生产效率。

5. 对芯片制造的意义：
   shot是晶圆制造的核心环节，直接影响芯片的良率和生产效率。合理设计shot的布局和大小，能够提升晶圆的整体利用率。

半导体晶圆上的 shot 是光刻过程中不可或缺的基本单元，其设计直接关系到芯片制造的质量和效率。通过优化shot的布局和曝光方式，可以提升晶圆的利用率和生产效率。