硅晶圆、氮化镓、碳化硅

半导体晶圆根据材料、尺寸和应用领域可分为以下几种类型：

一、按材料分类

1. 硅晶圆

   最主流的半导体材料，用于集成电路（IC）制造，具有成熟工艺和广泛的应用场景。

2. 氮化镓（GaN）晶圆

   用于高频、高功率芯片，如5G通信设备、LED照明等，具有高电子迁移率的优势。

3. 碳化硅（SiC）晶圆

   主要用于功率器件和高温环境场景，如电动汽车、工业控制等。

二、按尺寸分类

目前主流的晶圆尺寸从大到小分为：

• 12英寸（300mm） ：单晶硅晶圆的主流规格，集成度高、成本效率显著。

• 8英寸（200mm） ：中端产品，平衡性能与成本。

• 6英寸（150mm） ：逐渐普及，适合中端至高端应用。

• 4英寸（100mm） ：早期主流尺寸，工艺成熟但集成度较低。

三、其他类型

• 特殊材料晶圆 ：如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等，针对特定高频或高温场景。

• 异形晶圆 ：非传统圆形，如方形或长方形，满足特殊封装需求。

总结

半导体晶圆的核心分类基于材料（硅、GaN、SiC等）和尺寸（12英寸、8英寸等），不同类型对应不同应用场景。随着技术发展，晶圆尺寸持续增大，集成度提高，但工艺复杂度同步提升。