DeepSeek目前主要采用​​国产AI芯片​​与​​国际主流芯片​​的混合方案，核心亮点包括：​​中星微“星光智能五号”实现单芯片运行大模型​​、​​华为昇腾910B3主导推理服务​​、​​昆仑芯P800支持低成本单机部署​​，以及​​英伟达H100/H800用于大规模训练​​。这种多元适配策略既保障性能，又推动国产芯片生态发展。

1. ​​国产芯片突破​​：中星微最新发布的“星光智能五号”采用自研GP-XPU架构，首次在单芯片上运行DeepSeek 7B/16B等模型，集成RISC-V CPU、NPU等多模块，算力效率提升40%，支持边缘端低功耗部署。华为昇腾910B3则主导推理服务，适配DeepSeek全系列模型，显著降低云端依赖。

2. ​​国际芯片协同​​：训练环节依赖英伟达H100/H800集群，例如2000张H800用于模型预训练；推理端则逐步向国产芯片迁移，如昆仑芯P800单机8卡即可支持671B“满血版”模型，token处理速度达2437/秒，成本仅为国际方案的1/3。

3. ​​生态兼容性​​：DeepSeek通过模型蒸馏（如R1-Distill系列）和架构优化（MLA、MoE），适配沐曦、海光、天数智芯等国产GPU，在相同并发下性能反超国际芯片110%-130%，形成“软硬协同”的技术壁垒。

未来，随着国产芯片制程与调度技术的迭代，DeepSeek有望进一步降低对国际硬件的依赖，为行业提供更高性价比的AI算力方案。开发者可关注国产芯片的适配进展，以优化本地化部署成本。