华为自主研发的芯片统称为​​海思麒麟系列​​，同时涵盖​​昇腾、鲲鹏、巴龙、鸿鹄、凌霄、天罡​​等多个领域专用芯片。​​麒麟芯片​​作为旗舰移动处理器，以5G、AI和多媒体性能著称；​​昇腾系列​​专注全场景AI计算；​​鲲鹏系列​​为服务器芯片；​​巴龙和天罡​​则主导5G通信技术。这些芯片均基于华为自研架构，覆盖从终端到云端的全场景需求。

1. ​​麒麟系列​​：华为手机的核心竞争力，集成CPU、GPU、NPU和5G基带，如麒麟9000采用5nm工艺，性能对标国际一线旗舰。其AI算力和能效比尤为突出，支撑鸿蒙系统的流畅体验。
2. ​​昇腾系列​​：基于达芬奇架构的AI芯片，昇腾910算力领先同类产品，适用于云端训练和边缘推理，是华为AI生态的硬件基石。
3. ​​鲲鹏系列​​：ARM架构服务器芯片，鲲鹏920支持64核高并发，为云计算和大数据提供高效算力，推动国产服务器替代进程。
4. ​​通信芯片​​：巴龙5000是全球首款5G多模终端基带，天罡芯片实现基站高集成度，两者助力华为5G技术全球领先。
5. ​​其他专用芯片​​：鸿鹄（智慧屏）、凌霄（路由器）、Boudica（物联网）等，填补细分领域技术空白，构建万物互联的底层支持。

华为通过全栈自研芯片矩阵，不仅打破国外垄断，更以软硬协同优势（如麒麟+鸿蒙、昇腾+MindSpore）形成技术护城河。未来随着国产半导体产业链成熟，其芯片布局将进一步拓展至汽车、量子计算等前沿领域。