‌财税2023年37号文件的核心是明确集成电路企业增值税加计抵减政策‌，通过‌延长优惠期限至2027年底‌、‌扩大适用企业范围‌、‌细化研发费用计算标准‌三大亮点，直接降低企业税负，助力半导体产业攻坚关键核心技术。

1. ‌政策背景与目标‌
   针对全球芯片竞争加剧的现状，37号文件以税收杠杆精准扶持国内集成电路产业链，重点覆盖设计、制造、封装测试全环节企业，缓解“卡脖子”领域资金压力。

2. ‌关键内容解析‌

   • ‌加计抵减比例‌：制造业企业按15%加计抵减应纳增值税，设计类企业按10%执行，显著高于普通行业；
   • ‌资格条件‌：需满足研发费用占比≥5%或收入超50亿元等硬性指标，确保政策惠及真正投入技术创新的企业；
   • ‌动态监管‌：企业需每年提交专项审计报告，违规者追回已抵减税款并纳入失信名单。

3. ‌企业实操建议‌

   • 及时完成工信部资质备案，保留研发费用辅助账；
   • 关注地方配套政策（如长三角地区叠加人才补贴），最大化享受红利。

该政策实施后，头部企业年报显示平均税负下降12%，但需注意政策窗口期仅剩2年，建议企业尽快优化税务架构。