半导体载流子浓度范围跨度极大,从到不等,具体取决于材料类型、掺杂水平和温度等因素。本征半导体(如硅)室温下载流子浓度约为,而重掺杂半导体可达以上,接近金属导电水平。
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本征半导体:纯净半导体(如硅、锗)的载流子浓度由热激发决定。室温下硅的电子和空穴浓度均为,锗为。温度每升高10℃,浓度可能翻倍。
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掺杂影响:微量杂质可显著改变载流子浓度。例如,硅中掺入百万分之一的磷(N型),电子浓度可达;掺入硼(P型)则空穴浓度激增。重掺杂(如)会使半导体呈现金属特性。
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器件状态差异:同一半导体在不同工作状态下浓度波动极大。二极管正向偏置时载流子浓度可达,反向偏置时接近零;晶体管导通与截止状态的浓度差可达数个数量级。
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温度敏感性:载流子浓度随温度呈指数变化。硅在500℃时浓度升至,而接近绝对零度时所有半导体均变为绝缘体。
理解载流子浓度对半导体器件设计至关重要,需结合具体材料、掺杂工艺和工作环境综合评估。实际应用中可通过霍尔效应或C-V测试精确测量浓度值。