‌良率计算公式的核心是：良品数量除以生产总数×100%。‌ ‌关键亮点‌包括：① ‌基础公式‌为（良品数/总产量）×100%；② ‌进阶计算‌需剔除返工品；③ ‌行业差异‌（如半导体与食品加工标准不同）。

分点解析

1. ‌基础计算法‌
   直接统计合格品数量（如1000件中有950件达标），则良率=950/1000×100%=95%。

2. ‌复杂场景调整‌

   • ‌返工品处理‌：若50件返修后合格，总良品为950+50=1000件，但原始良率仍按初次合格数计算（95%）；
   • ‌多工序叠加‌：分段计算良率后相乘（如工序A良率90%，工序B良率80%，整体良率为90%×80%=72%）。

3. ‌行业应用差异‌

   • ‌半导体行业‌：需区分晶圆良率（单晶圆合格芯片占比）与封装良率；
   • ‌制造业‌：可能引入加权计算（如关键部件良率占比更高）。

总结提示

实际应用中需明确‌统计口径‌（是否含返工、抽样标准），并定期复核数据准确性以优化生产流程。