​​嘉盛半导体作为全球领先的半导体封装测试企业，提供多元化岗位（普工、技术工程师、项目管理等）及​​高竞争力薪资（综合6000-9000元/月）​​，覆盖不同经验与学历需求，​​强调福利保障（免费班车、住宿补贴、五险一金）​​与​​职业发展空间（应届生培养、技术晋升通道）​​。​​

1. ​​岗位多样性​​
   嘉盛半导体招聘涵盖普工、技术工程师、项目管理等职位。普工岗位要求18-38岁，适应倒班制，薪资结构包含底薪（2700-2850元）、加班费（1.5-3倍）、夜班津贴及绩效奖金，综合收入6500-9000元。技术类职位如封装工艺工程师需5年以上半导体经验，英语流利，优先考虑PMP认证者，提供国际化项目参与机会。

2. ​​福利与保障​​
   公司提供免费工作餐、厂车接送、住宿补贴（350元/月）及五险一金，部分岗位享受季度奖、年终奖（最高14薪）。技术岗位额外补充医疗保险、带薪年假等，普工岗位强调“0押金入职”，薪资透明无套路。

3. ​​职业发展支持​​
   应届生可投递电子工艺工程师等岗位，硕士学历优先，公司提供技术培训与QC工具实践机会。表现优异的寒假工可转实习，长期员工享有底薪年度上调及多技能津贴（最高550元）。

4. ​​企业实力背书​​
   嘉盛半导体为马来西亚跨国企业，苏州厂区投资1.2亿美元，通过ISO/TS 16949等认证，客户覆盖全球消费电子、汽车电子领域，技术涵盖MEMS传感器封装等高端工艺。

​​提示：​​ 应聘需注意工期要求（部分岗位需满6个月）及体检标准，建议通过官方渠道投递避免中介风险。