​​刻蚀工艺工程师通常不属于模组工程师，但两者在半导体制造中存在协作关系。​​关键区别在于：刻蚀工程师专注于微观图案化工艺，而模组工程师负责电子模组的系统级设计与集成。不过，在特定场景（如碳化硅功率器件制造）中，刻蚀工艺可能被纳入“刻蚀模组”职能范畴，此时工程师需兼具两类技能。

1. ​​核心职能差异​​
   刻蚀工艺工程师的核心任务是利用化学或物理方法对晶圆表面进行精确刻蚀，形成电路图案，需掌握干法/湿法刻蚀技术、设备维护及良率优化。模组工程师则聚焦电子模组（如传感器、电源模块）的电路设计、热管理及系统集成，需具备Altium Designer等工具使用能力。

2. ​​技术领域交叉点​​
   在碳化硅功率器件等先进半导体生产中，刻蚀工艺可能作为“刻蚀模组”的一部分，工程师需同时处理工艺优化与模组性能匹配问题。例如，车规级芯片的刻蚀模组工程师需协调刻蚀参数与模组可靠性测试。

3. ​​职业发展路径​​
   刻蚀工程师通常沿工艺技术纵深发展（如资深刻蚀专家），而模组工程师更偏向跨领域系统设计。少数复合型岗位（如“刻蚀模组资深工程师”）要求兼具两者经验，但这类职位仍以工艺主导。

4. ​​行业需求趋势​​
   随着芯片复杂度提升，刻蚀工艺与模组设计的协同需求增加，但企业仍倾向于分设岗位。例如，刻蚀团队负责工艺开发，模组团队负责将刻蚀后的晶圆整合为功能模块。

​​提示​​：职业选择需结合兴趣与专长——偏好微观工艺优化可选刻蚀方向，若热衷系统集成则更适合模组工程。两者协作紧密，但专业壁垒清晰。