半导体刻蚀工艺工程师是半导体制造领域的核心技术岗位，负责刻蚀工艺开发、优化及量产支持，需掌握干法/湿法刻蚀技术，具备工艺异常处理与设备维护能力，同时参与新材料、新设备的研发与导入，是保障芯片良率与生产效率的关键角色。

1. 核心职责
   工程师需主导刻蚀工艺开发与优化，监控生产数据以提升良率，解决工艺异常（如设备故障或参数波动）。同时负责设备验收、技术文档编写及操作员培训，确保生产流程标准化。

2. 技术要求
   需精通干法刻蚀（如ICP、RIE）及化合物半导体材料（如SiOx、GaAs）的刻蚀工艺，熟悉SPC数据分析与工艺稳定性管控，并能协同跨部门完成新产品导入。

3. 职业发展
   该岗位技术门槛高，市场需求大，从业者可通过积累经验向工艺专家或项目管理方向晋升，或转向半导体设备研发等关联领域。

半导体刻蚀工艺工程师是技术密集型的职业，需持续学习行业新技术，其工作直接关系到半导体制造的精度与效率，是产业链中不可或缺的一环。