手机整机测试是确保产品质量和用户体验的关键环节,涵盖机械性能、环境适应性、射频功能等多维度检测,核心亮点包括:30cm裸机跌落验证抗冲击性、-40℃~70℃极端温度下的稳定性测试、500次滚筒跌落模拟日常磨损以及射频灵敏度与通话质量专项检测。
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机械可靠性测试
通过30cm裸机跌落和1m自由跌落试验,检验手机外壳、屏幕及内部结构的抗冲击能力,要求跌落后面板无爆裂、功能正常。翻盖机型需额外测试开合状态下的跌落耐受性,确保转轴强度达标。滚筒测试模拟长期使用磨损,500次旋转后不允许出现不可复原的故障。 -
环境适应性测试
高低温测试覆盖-40℃贮存至70℃工作的极端条件,验证电池、屏幕等组件在温差下的稳定性。低温工作试验要求-20℃持续4小时仍能正常待机,高温环境下充电需避免过热报警。 -
射频与功能专项检测
耦合测试模拟真实通话场景,通过塔形天线测量信号接收灵敏度,要求帧错误率低于0.5%。整机电流测试确保待机功耗达标,避免耗电异常。基础功能测试涵盖SIM卡识别、触控响应、传感器校准等,需100%通过。 -
生产流程配套测试
从空片下载、校准综测到整机功能检查,每个环节严格把关。写号环节写入IMEI等唯一标识,电流测试验证硬件功耗,最终整机检查需恢复出厂设置并复核所有参数。
手机整机测试通过科学严谨的流程,将潜在问题拦截在出厂前,为用户提供耐用、可靠的终端产品。企业需动态更新测试标准以适配新技术,如折叠屏的弯折测试或5G射频指标升级。