芯片制作是一个高度精密的过程，主要包含7个关键流程：设计、晶圆制备、光刻、刻蚀、离子注入、互连与封装测试。 这些步骤环环相扣，决定了芯片的性能、功耗和可靠性。

1. 设计
   芯片设计是起点，工程师通过EDA工具完成电路布局和逻辑验证，确保功能与性能达标。

2. 晶圆制备
   高纯度硅锭被切割成薄片（晶圆），经过抛光后作为芯片的基底材料。

3. 光刻
   通过紫外光将设计图案转移到晶圆上，光刻胶的曝光和显影形成精细的电路图形。

4. 刻蚀
   利用化学或物理方法去除多余材料，保留光刻后的图案结构，形成晶体管和导线沟槽。

5. 离子注入
   向特定区域注入杂质原子，改变硅的导电性，形成半导体所需的P/N结。

6. 互连
   通过金属层（如铜或铝）连接晶体管，构建复杂的电路网络，多层互连提升集成度。

7. 封装测试
   切割晶圆成单个芯片，封装保护后测试电气性能，剔除不合格品并分级。

芯片制造融合了材料科学、物理和微电子技术，每一步的精度都直接影响最终产品的竞争力。