PCB板制造流程可分为以下几个主要阶段，综合多个权威资料整理如下：
一、前期设计阶段
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原理图绘制
根据产品需求设计电路原理图，明确元件类型、连接方式及功能。
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PCB布局规划
使用PCB设计软件进行布局，考虑信号流向、电磁兼容性、热管理及机械结构兼容性。
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设计规则检查（DRC）
自动化工具检查布线宽度、间距、孔径等参数是否符合制造规范。
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信号与热分析
通过仿真软件评估高速信号传输质量和热分布，优化设计。
二、材料与文件准备阶段
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基板材料选择
根据电气性能、机械强度等选择FR-4、PTFE等材料，确定铜箔厚度（如0.035mm）。
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Gerber文件生成
将设计转换为Gerber格式（导体层、阻焊层等数据）和钻孔文件，供后续加工使用。
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CAM拼版处理
将多个PCB单元排布到一张大线路板上，提高生产效率。
三、内层制作阶段
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铜箔贴合
精确贴合铜箔至基板，排除气泡或缺陷。
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光刻工艺
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光绘制作 ：通过LDI激光直接曝光光敏胶层，形成高精度电路图案。
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显影处理 ：用碳酸钠溶液去除未固化的光刻胶，保留铜箔路径。
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蚀刻与阻焊层
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化学蚀刻 ：用酸性溶液腐蚀未曝光的铜层，保留设计图案。
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阻焊层覆盖 ：通过电镀或喷涂工艺形成绝缘层，保护线路。
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四、外层制作与钻孔阶段
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多层板叠层
在内层基础上叠加绝缘层和导电层，形成多层结构。
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钻孔与过孔工艺
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机械/激光钻孔 ：根据设计打孔，包括螺丝孔、过板孔等。
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沉铜工艺 ：通过电镀或化学沉积连接上下层铜箔，形成导电通路。
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表面处理
包括热浸锡、无铅热浸锡或电镀金等，提升焊接性能和耐腐蚀性。
五、组装与测试阶段
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元件安装
手工焊接或波峰焊接芯片、电阻、电容等元件。
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最终检测
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AOI自动检测 ：检查孔径、间距等工艺质量。
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功能测试 ：验证电路连通性和性能指标。
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六、成品封装与交付
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表面贴装（SMT） （可选）
对小尺寸元件进行自动化贴装。
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成品检验
包括外观检查、可靠性测试等。
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文档与交付
提供设计文件、工艺报告及保修卡。
关键技术要点
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光刻精度 ：LDI技术可实现±10μm的分辨率，提升高密度PCB制造能力。
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工艺优化 ：通过DFM分析和CAM拼版减少材料浪费，提高生产效率。
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环保要求 ：部分工艺需符合无铅环保标准，如电镀金工艺需使用环保电镀液。
以上流程需结合具体产品需求和制造能力进行调整，高精度PCB制造对设备精度和工艺控制要求较高。